近期，泰晶科技一款采用光刻微納米加工技術的TF206音叉晶體諧振器完成產品設計，并通過高精度RTC應用的客戶認證，實現量產。各項性能指標優良，達到行業領先水平，填補了國內高精度音叉晶體的空白。

不同于傳統石英晶片采用的切割、研磨等機械加工方式，新產品采用公司成熟的石英MEMS光刻工藝技術，大大提升了石英晶片制造精度，使其具備更加優異的耐高溫性、抗震性、降噪性、可靠性和耐用性。

經測本產品指標滿足：

本產品在寬溫度范圍（-40℃-105℃）內進行溫度補償，TCXO頻率穩定度可達到±5ppm。特別適用于電表、水表、氣表、高精度RTC、溫度補償晶體振蕩器（TCXO）等有高精度時間要求的應用場景。

公司順應高頻化、小型化、高精度、高穩定性產品應用趨勢，深化光刻工藝技術的產業化、平臺化應用，并在技術、工藝、產品上保持了與國際前沿技術水平的同步。同時，穩步推進新行業、新應用領域新時鐘產品的研發及品類擴充，持續性滿足大客戶導入后多元化與定制化的需求。目前，在高頻產品方面，公司現已具備100MHz～300MHz超高頻單端輸出和差分輸出晶體振蕩器量產能力；成功研發并量產面向光通訊200MHz以上高基頻晶體振蕩器（XO）；面向智能汽車應用的高性能車規級晶振；面向北斗導航應用的高精度時鐘模塊晶體振蕩器，高精度溫度補償晶體振蕩器(TCXO)等產品。

kHz光刻產品涉及復雜工藝及多學科，技術門檻高，研發難度大，工藝壁壘高。未來小尺寸、超高頻MHz產品以及高精度有源產品，光刻工藝是必經之路。公司在MHz和kHz相關產品上持續提升自身研發創新能力、設計能力及市場配套能力，并逐步形成競爭優勢，成為核心電子器件國產化首選品牌，并獲得國際行業內品質認可，產品品牌知名度及核心競爭優勢全面提升。

公司順應高頻化、小型化、高精度、高穩定性產品應用趨勢，深化光刻工藝技術的產業化、平臺化應用，并在技術、工藝、產品上保持了與國際前沿技術水平的同步。同時，穩步推進新行業、新應用領域新時鐘產品的研發及品類擴充，持續性滿足大客戶導入后多元化與定制化的需求。目前，在高頻產品方面，公司現已具備100MHz～300MHz超高頻單端輸出和差分輸出晶體振蕩器量產能力；成功研發并量產面向光通訊200MHz以上高基頻晶體振蕩器（XO）；面向智能汽車應用的高性能車規級晶振；面向北斗導航應用的高精度時鐘模塊晶體振蕩器，高精度溫度補償晶體振蕩器(TCXO)等產品。

kHz光刻產品涉及復雜工藝及多學科，技術門檻高，研發難度大，工藝壁壘高。未來小尺寸、超高頻MHz產品以及高精度有源產品，光刻工藝是必經之路。公司在MHz和kHz相關產品上持續提升自身研發創新能力、設計能力及市場配套能力，并逐步形成競爭優勢，成為核心電子器件國產化首選品牌，并獲得國際行業內品質認可，產品品牌知名度及核心競爭優勢全面提升。